高度な情報処理を支える、半導体集積回路技術を開発します。GPT-4に代表される大規模言語処理モデルの学習には、原子力発電所数基分の電力を必要としています。大規模AIモデルを活用し、豊かな社会を実現するためには、AI処理の低電力化が不可欠です。(1)アルゴリズムと集積回路を協調最適化による、高電力効率なAIプロセッサの開発、(2)大容量メモリとプロセッサの高密度実装により、データ移動電力を削減した高電力効率プロセッサの開発を目指します。

プロセッサの性能改善には、メモリとプロセッサ間の通信電力を削減することが必要です。プロセッサすぐそばに大容量メモリを実装することが必要ですが、メモリ実装量が増えるにつれてプロセッサの熱が逃げなくなり、プロセッサが熱暴走してしまいます。そこで私たちは熱を逃がしやすい新たな2.5D/3D半導体集積回路実装技術を研究しています。(1)短距離無線通信技術による新たな半導体実装技術の提案、(2)超低電力なメモリ-プロセッサ間データ通信回路技術を研究しています。